收藏本站设为首页联系我们
首页 > 专利介绍 > 授权专利 > 地热木地板的节能槽

授权专利

地热木地板的节能槽

  2014/11/19   浏览:963

[导读] 本实用新型公开了一种地热木地板的节能槽,它 包括板体,板体背面设有地热槽,板体的厚度a为9~15毫米, 地热槽的高度b为1~10毫米,地热槽的宽度c为1~3毫米, 地热槽之间的间距d为20~100毫米。本实用新型是经过申请 人大量实验和研究得出,针对地热木地板而设计的结构,通过 对木地板的板体厚度和地热槽大小的合理设计,得到一种导热 系数高,热能传递速度快的地热木地板。同现有技术相比,本 实用新型板体的厚度和地热槽的设计适当,可以使得热源的热 量迅速传递到板体表面,提 高了传热系数,又保证地板的舒适度和硬度。

申请号CN200620200536.9
名称地热木地板的节能槽
摘要本实用新型公开了一种地热木地板的节能槽,它 包括板体,板体背面设有地热槽,板体的厚度a为9~15毫米, 地热槽的高度b为1~10毫米,地热槽的宽度c为1~3毫米, 地热槽之间的间距d为20~100毫米。本实用新型是经过申请 人大量实验和研究得出,针对地热木地板而设计的结构,通过 对木地板的板体厚度和地热槽大小的合理设计,得到一种导热 系数高,热能传递速度快的地热木地板。同现有技术相比,本 实用新型板体的厚度和地热槽的设计适当,可以使得热源的热 量迅速传递到板体表面,提 高了传热系数,又保证地板的舒适度和硬度。
权利要求1.一种地热木地板的节能槽,它包括板体(1),板体(1)背面设 有地热槽(2),其特征在于:板体(1)的厚度a为9~15毫米,地热槽(2)的高度b为1~ 10毫米,地热槽(2)的宽度c为1~3毫米,地热槽(2)之间的间距d为20~100毫米。
申请(专利权)人张勇
申请日2006/6/16
专利类型实用新型
专利号CN200620200536.9
公开(公告)日2007/4/11
公开(公告)号CN2888009
主分类号E04F15/02(2006.01)
分类号E04F15/02(2006.01)
第一申请人张勇
发明(设计)人张勇
第一发明人张勇
同族数0
文献号CN200620200536.9
申请国CN
法律状态授权
有效性有效
IPC数1
申请人地址313009浙江省湖州市南浔工业园区湖州福马木业有限公司
申请人国家CN
申请人数1
申请人类型个人
发明人数1
代理机构贵阳中新专利商标事务所
代理人吴无惧
授权公告日2007/4/11

联系我们

服务热线:010-62889437
传真:010-62889437
邮箱:ham2003@caf.ac.cn
地址:北京市海淀区香山路中国林业科学研究院木材工业研究所

关于我们联盟章程会员风采联系我们

CopyAllRight © 2014  版权所有: 木地板专利联盟  京ICP备07017635号